Tháo bung máy PS5 khám phá “nội thất”

Hãng Sony đã chính thức chia sẻ đoạn clip tháo bung máy PlayStation 5 (PS5), tiết lộ các thành phần bên trong của chiếc console.

Các điểm nổi bật đáng chú ý rút ra từ video này bao gồm khả năng nâng cấp thêm ổ SSD M.2 NVMe, chi tiết bo mạch chính và cơ chế làm mát. PS5 sử dụng một quạt hai mặt 120 mm để đẩy không khí nóng ra khỏi bộ tản nhiệt cỡ lớn, giao tiếp với hệ thống trên chip (SoC) AMD Zen 2 thông qua vật liệu dẫn nhiệt (thermal interface material – TIM) kim loại lỏng.

Một số đơn vị truyền thông tại Nhật Bản đã thử nghiệm mở máy PS5 vào đầu tuần này, nhưng do cam kết không tiết lộ thông tin với Sony nên không thể hiển thị đầy đủ các linh kiện bên trong. Tuy nhiên, Sony nay đã chính thức công bố đoạn video tháo máy PS5, giới thiệu chi tiết về các bộ phận “nội thất” của hệ thống làm mát, hệ thống trên chip AMD Ryzen Zen 2 + RDNA 2 tùy chỉnh và các mô-đun SSD tích hợp cùng nhiều thứ khác nữa.

Với kích thước 104 x 390 x 260 mm (WxHxD), chiếc console mới trông lớn hơn kha kha so với PS4. Theo lời ông Yashuhiro Ootori, Phó Giám đốc Thiết kế máy móc của Sony và cũng là người trình bày trong video, cho biết nhờ kích cỡ hơn nên họ mới có thể cải thiện đáng kể về khả năng xử lý và độ yên tĩnh của máy so với thế hệ trước.

PS5 có một cổng USB Type-A và một cổng USB Type-C 10 Gbps ở phía trước và hai cổng USB Type-A 10 Gbps, một cổng Ethernet, đầu ra HDMI cùng kết nối nguồn ở phía sau.

Người dùng có thể dễ dàng tiếp cận “nội thất” của máy bằng cách nhẹ nhàng gỡ một trong hai mặt bên, để lộ quạt hút gió 120 mm hai mặt dày 45mm và khu vực gắn thêm ổ lưu trữ SSD NVMe (giao thức M.2 PCIe).

Khi đi sâu vào bên trong, chúng ta sẽ nhìn thấy ổ đĩa Blu-ray UHD cùng bo mạch chủ.

Trên mainboard là bộ vi xử lý AMD Zen 2 8 nhân / 16 luồng cho tốc độ lên đến 3,5 GHz.

Còn thành phần GPU là một động cơ dựa trên kiến trúc RDNA2 có tốc độ xung nhịp lên đến 2,3 GHz và cung cấp sức mạnh xử lý 10,3 TFLOP.

Lật mainboard lại, chúng ta sẽ thấy 8 mô-đun GDDR6 cung cấp băng thông tối đa 448 Gb/s và ổ SSD 825 GB tích hợp dùng để lưu trữ dữ liệu, cùng với chip điều khiển SSD tùy chỉnh, có thể đạt tốc độ đọc thô lên đến 5,5 GB/s cho phép tải nội dung nhanh hơn.

Một hệ thống mạnh như vậy chắc chẳn sẽ tỏa ra sức nóng không hề nhỏ. Vì thế, Sony đã dùng kim loại lỏng làm vật liệu dẫn nhiệt nhằm cải thiện khả năng truyền nhiệt giữa SoC và tản nhiệt. Mặc dù kim loại lỏng là một TIM tuyệt vời, nhưng nó lại không thường được sử dụng vì khả năng dẫn điện và có thể làm chập các thành phần hệ thống khác nếu xảy ra sự cố rò rỉ.

Về phía PC, nhằm hạn chế thấp nhất những rủi ro thì các fan đam mê xây dựng máy tính thường thực hiện rất nhiều biện pháp phòng ngừa khi dùng kim loại lỏng. Tuy nhiên, thách thức tương tự dành cho Sony thì lại càng thêm khó khăn, bởi họ phải vận chuyển máy PS5 đến tay khách hàng trên toàn thế giới.

Điều này có thể khiến kim loại lỏng bị ngấm vào các thành phần khác trên đường đi. Ông Ootori cho biết quy trình áp dụng kim loại lỏng đã được phát triển trong hơn hai năm, nên hy vọng rằng Sony đã tìm ra cách giải quyết triệt để những vấn đề có thể nảy sinh.

Điểm nổi bật khác của hệ thống làm mát là bộ tản nhiệt lớn. Ootori nói rằng hình dáng và khả năng dẫn truyền luồng không khí của tản nhiệt đã được thiết kế để đạt hiệu suất tương đương như một buồng hơi. Sự kết hợp giữa kim loại lỏng, thiết kế tản nhiệt mới và quạt 120 mm là lý do tại sao những người được trải nghiệm sớm nhận thấy thiết bị chạy tương đối mát khi chơi game. Cuối cùng, video cũng tiết lộ máy sử dụng một PSU 350 W cung cấp năng lượng vận hành.

Đợt hàng PS5 đầu tiên dự kiến sẽ xuất hiện vào ngày 12 tháng 11 tới. Hãy cùng chờ xem những phản ứng đầu tiên của cộng đồng khi được trực tiếp trải nghiệm chiếc máy sẽ như thế nào.

Theo Notebookcheck